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消息称ARM或提高IPO定价区间

本报记者 贾丽

8月22日消息,软银旗下的芯片设计企业ARM于美东时间周一(8月21日)向美国证券交易委员会递交申请文件,计划在纳斯达克挂牌上市,股票代码为“ARM”。ARM公告称,IPO所得款项将全数归软银所有。巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团为此次IPO承销商。

据了解,本次IPO,ARM将根据机构投资方反馈决定定价,市场预计总市值将超过600亿美元,这使得其有望成为今年全球最大规模上市,也是仅次于阿里巴巴和Meta(原Facebook)后的科技史上第三大规模的IPO。

独立国际策略研究员陈佳接受《证券日报》记者采访时表示,ARM上市是目前全球半导体芯片的最重量级IPO,是近期全球科技领域的大事件。“ARM作为英国芯片设计巨头,股权成分极为复杂。其由谋求英美双地双重上市改为单独赴美上市,鉴于英美两地对IPO审核以及上市公司监管存在较大监管尺度差异,这势必会影响ARM国际业务深化发展。同时,当前全球消费电子市场严冬依然存在,ARM的IPO估值中值也降至500亿美元左右的理性水平,这一背景下其业绩依旧存在不确定性。”

上市之路曲折面临多重挑战

据了解,ARM是当前移动端SOC芯片最大的元器件供应商和技术规范与专利权拥有者之一。此前,苹果公司曾有意对其进行收购,但遭到拒绝。

然而在ARM资本化道路的谋划上,软银一直不遗余力,但也是充满波折。ARM曾在英国伦敦证交所和美国纳斯达克实现上市。软银于2016年对其收购并完成私有化退市,在将其转卖英伟达失败后,公司再度启动上市计划,从而有望成就今年全球最大规模的IPO。

而支撑ARM高估值的,正是较高能效的架构设计能力,目前ARM在智能手机领域占据全球90%以上市场份额。招股书透露,ARM自成立以来芯片出货量累计超过2500亿颗,运行着世界上绝大多数的软件,涉及手机、无人机、工业机器人、数据中心及车辆操作系统等。据ARM估计,全世界有大约70%的人都在使用基于ARM的产品。苹果、三星、高通等超过260家公司在2023财年已出货基于ARM的芯片。

不过,ARM并非高枕无忧,当下还面临多个挑战。由于高度依赖消费电子业务,在全球手机、电脑出货量下滑之际,消费级芯片市场也逐步遇冷,这让ARM在上市之前的业绩大打折扣。ARM公布截至6月30日的2024财年第一财季(即今年第二季度)显示,ARM营收为6.75亿美元,同比下降2.5%;净利润为1.05亿美元,同比大幅减少53%。

目前看来,消费电子行业还未完全步入复苏轨道。另外,ARM产品除了全球最广泛使用的CPU架构,还提供开发工具等的许可和版税,采取按IP授权次数及按制造的芯片数量和销量两种模式收费,其中仅在2023财年,版税收入在公司营收占比就达到63%。

“ARM目前面临的主要挑战还来自商业模式的瓶颈。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕对《证券日报》表示,ARM只提供IP授权,收取相对比较低廉的IP授权费和权利金。在目前情况下,针对先进工艺的IP开发投入越来越大,但是在现有授权费加权利金分成模式下,收入增长已经几乎达到了天花板。如果ARM利用其垄断地位提高收费,甚至改变其商业模式,会将越来越多的用户推到RISCV阵营。同时,受多地政策影响,ARM在全球销售额必然会受到影响。

同时,ARM也正陷入多个官司之中。在上市前夕,由于出现授权费纠纷,ARM与高通等几家企业在IP授权方面互相起诉。据招股书显示,高通目前是ARM的主要客户,占其截至2023财年总收入的11%。若ARM无法与高通妥善解决该问题,或将再度影响业绩。

另外,ARM还面临来自中国的合资公司安谋科技的同业竞争。安谋科技与ARM在产品和授权上有重叠。ARM也在招股书中明确提及,公司与安谋科技未来或在自研IP上存在竞争。虽然安谋科技独立运营,但其也因股权及业务话语权争夺问题,一度发生换帅风波、试图罢免负责人事件、全球裁员,陷入长达2年多的动荡之中,在冲刺上市的最后关头才完成了CEO更换,暂时稳住局面。而这一事件成为上市前夕行业关注的重心,也为ARM的上市蒙上一层阴影。

影响国内芯片产业链

如今,借助AI投资热潮之风,肩负化解软银吸金吃紧困局使命,ARM这个巨无霸公司再次赴美IPO。

在全联并购公会信用管理委员会专家安光勇看来,ARM赴美上市是全球芯片产业重要资本事件,有望带动新一轮IPO热,但鉴于市场环境变化,还需关注其估值是否支撑高位、业绩增长能否持续等表现。无疑,这将对国内芯片产业链产生一定影响。

ARM财报显示,中国大陆是第二大市场,安谋科技是最大的客户。2023财年,安谋科技收入占总营收比例为24%,而整个中国大陆收入占比为25%。

由于与安谋科技关系尚处微妙阶段。ARM方面称,“我们依靠与安谋科技的商业关系进入中国市场,如果该商业关系不再存在或恶化,我们在中国市场的竞争能力可能会受到重大不利影响。”

陈佳认为,未来美国上市公司ARM或将会在产业链上进行一些调整,为中国市场服务的模式将会是通过“ARM中国”平台来进行授权,一方面直接服务中资芯片设计企业;另一方面通过中资手机厂商使用销售苹果、高通和三星的芯片来间接服务。

他建议,在这一背景下,中资科企芯片研发也将面临新的底层系统架构层面的全新挑战。在中国芯片产业链软硬件生态培育领域,尽快破除X86与ARM的垄断格局显得尤为紧迫。“随着GPT3.5等大模型火爆,未来全球芯片产业链在产品设计将打破公模量产的模式,转向全面定制化、专用化芯片研发的新趋势,X86与ARM旧的商业模式已经无法满足市场需求的快速变迁,这导致当前消费电子产品芯片需求极度冷热不均:一方面是intel为代表的X86芯片架构需求持续萎靡,以及苹果发力ARM架构M系列对其深度内卷,另一方面是车规级存储芯片、AIGC应用的AI芯片屡现瓶颈期待爆发。国内芯片产业链应依托国内巨大市场和前期RISC-V生态构建的经验厚积薄发,在未来RISC-V芯片开发领域实现中国芯片制造的全面自主创新,突破重重阻碍,从而在AIoT技术和市场开始爆发之际改变两大巨头垄断芯片研发架构的旧格局。”

(编辑 张昕 袁元)

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